(2017年10月20日更新)

ニュース

H29年 10月 20日 「SEMICON JAPAN 2017」出展計画詳細

出展計画内容につきましてご紹介致します。

a) 展示内容;各種シリコンキャリアサンプル、展示パネル(技術、事例説明)

b) セミナー;具体的な紹介を“出展者セミナー”にてご紹介いたします。

 ・日時:12月 14日(木)13:40~14:30(入れ替え、準備時間含む)

 ・場所:Techspot WEST(東京ビックサイト内)

 ・セミナータイトル:「小径、異形基板による研究・開発、試作、量産での課題を低コスト、   

            短期間で解決するシリコンキャリア(SC)」

 

H29年 6月 14日「SEMICON JAPAN 2017」に出展予定

2017年12月13~15日 東京ビックサイトで開催予定のセミコンジャパンへの出展を計画しています。詳細内容が決まりましたら、改めてご案内いたします。

 

H25年 7月 9日 「SEMICON-West SIF」に参加

2013年7月9日に開かれたSemicon WestのSIFに参加致しました。  450mmウエハ対応Carrier技術等を紹介しました。

H25年1月16日(水)~1月18日(金) インターネプコン 2013

インターネプコンジャパン / 中小機構ゾーン(東京ビックサイ)にシリコンキャリアを出展。

H23年12月7日(水)~12月9日(金) セミコン・ジャパン 2011

セミコンジャパン(幕張メッセ Hall5~6)にシリコンキャリアや新規製品を出展しました。

平成23年度戦略的基盤技術高度化支援事業(二次公募)に採用

平成23年度戦略的基盤技術高度化支援事業(二次公募)に採用されました。

  提案研究開発計画名:

  「局所プラズマ接合を用いた半導体プロセス用シリコンキャリア製造」

H23年10月26日~10月28日  第14回産業交流展2011に出展

産業交流展2011 (ビックサイト)に シリコンキャリアを展示。

H23年10月13日~10月14日  産総研オープンラボに出展

産総研オープンラボ

CI社の展示ポスターは以下です。

<http://www.aist-openlab.jp/lab/V-03.pdf>

H23年8月29日~9月1日  2011年秋季第72回応用物理学会学術講演会へ出展

72回応用物理学会学術講演会に併設されたEXPO FALL 2011 理化学・計測機材展に 「シリコンキャリア」を展示します。 今回、パネル、サンプル、会社案内、パンフレット、アンケート用紙、名入りボールペンを準備済み。

H23年7月15日 産総研より「産総研技術移転ベンチャー」称号の付与されました。

  H23年7月15日 産総研技術移転ベンチャー

 

H23年4月11日 資本金を 1850万円に増資

 投資会社(VC)より出資を受け、資本金を1850万円とした。

 

H23年3月8日 つくば事業所 開設

 つくば市上の室814-1に、高精度研削加工装置を備えた「CI社つくば事業所」を開設した。

 

H23年2月17日 東京オフィス 開設

 神田小川町に 東京オフィスを開設。

 千代田線新お茶の水、都営新宿線小川町、丸の内線淡路町から1~3分と交通の便のよい場所です。

 

H22年12月10日 Carrier Integration株式会社 設立

 資本金 100万円、発起人 天野佳之で、Carrier Integration株式会社を 水戸地方法務局取手出張所に会社設立登記しました。